Abtrennen von Grundplatten bei 3-D Drucken mit adhesiven Verfahren
Abtrennen von 3D-Grundplatten
Untergestell mit Kühlmitteleinrichtung
Technische Daten
| TEBA 300 HA-L / 3D | TEBA 330 HA-L | |
| Sägebandmaße, mm | 3150x27x0,9 | 3870 x 34 x 1,1 |
| Schnittgeschwindigkeit, m/min. | 15 - 90 | 15 - 90 |
| Motorleistung, kW | 2,5 | 4 |
| Gewicht, kg | 500 | 1170 |
| Abmessungen (LxBxH), mm | 1900x950x1900 | 1450/1700 x 2500 x 2100 |
| mm bei 90° | 300 | 330 |
| mm bei 90° | 300x300 | 360 x 310 |
| mm bei 90° | 300x360 |
Beschreibung
HIGHLIGHTS
- Abtrennen von Grundplatten bei 3-D Drucken mit adhesiven Verfahren
- Abtrennen von 3D-Grundplatten
- Untergestell mit Kühlmitteleinrichtung
- Vertikale-Platte verstellbar mit Handrad
- Schwerer Guß-Sägerahmen
- Schwerer Guß-Maschinentisch
- Stufenlose Schnittgeschwindigkeit
- Stufenloser Vorschub
TEBA HAL Baureihe
